Xiaomi เตรียมเปิดตัว Redmi K50 Pro และ Pro+ ในสัปดาห์หน้า วันที่ 17 มีนาคม และตอนนี้ก็มีการปล่อยภาพทีเซอร์อย่างเป็นทางการเผยดีไซน์และสเปกบางส่วนของสมาร์ตโฟนไลน์อัปนี้แล้ว!

Redmi K50 Pro/ K50 Pro+ design

จุดเด่นแรกของ K50 Pro และ Pro+ นั้นได้แก่ฝาหลังที่มาจาก nano-microcrystalline ที่ทำให้ฝาหลังของไลน์อัปนี้จะเป็นประกายคริสตัล ดังที่ Redmi ได้โพสต์คลิปบน Weibo เพื่ออวดความเป็นเอกลักษณ์ของไลน์อัปนี้

ทั้ง 2 รุ่นจะมาพร้อมกล้องหลัก 108 ล้านพิกเซล ระบบฮาร์ดแวร์กันสั่น Optical Image Stabilization (OIS) รวมถึงเซนเซอร์กล้องอีก 2 ตัว โดย Redmi K50 Pro จะใช้ชิป MediaTek Dimensity 8100 ในขณะที่รุ่น Pro+ จะได้ชิป Dimensity 9000 ที่มีประสิทธิภาพมากกว่า

Redmi K50 Pro and K50 Pro+ chipset confirmations

อ้างอิง: GSMArena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส